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晶圓剝膜機
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發布日期:2020-05-20
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詳細介紹

手動剝膜機/手動剝片機:適合於半導體產品切割製程後將其從UV膜,或藍膜上取下工序。

規格:6inch Wafer;以內兼容

型號SV-150

規格:8inch Wafer;以內兼容

型號SV-200

具有高效率和高穩定性等特點

產品特點如下:

1、操作方法簡單便捷,大大提高了工作效率;

2、適用於芯片的脫膜工藝, 可對不同種類的芯片進行剝膜;

3、夾膜運行結構符合機械的平行規律

4、采用非接觸式剝膜,不易損壞晶粒提高產品合格率;

5、利用導軌式平移剝膜,晶粒在剝膜過程中不易跳動,碰撞,可剝最小晶粒尺寸 0.22mm*0.22mm;此款剝膜機更適用於QFN器件;

6、可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來,每分鍾可剝1~2 片芯片;

7、可對晶粒剝離後進行分別放置或集中放置

8、滾輪係統采用天然橡膠,使用壽命更長,更環保。


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